无晶圆半导体设计公司“速通半导体”完成A轮融资
发布时间：2020-02-20 16:15
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苏州速通半导体科技有限公司今日宣布完成A轮融资，由湖北小米长江产业基金领投，耀途资本跟投。本轮资金将主要用于扩大工程团队，以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品，并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。速通半导体是一家无晶圆半导体设计公司。目前，速通半导体正在开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。
半导体概念股：
大港股份(002077)捷捷微电(300623)晶瑞股份(300655)晶方科技(603005)阿石创(300706)
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