英特尔公布了未来多年的产品技术路线图、技术战略规划以及一系列新技术
发布时间：2018-12-25 08:31
作者：
据报道，最近英特尔举办了“架构日”活动，公布了未来多年的产品技术路线图、技术战略规划以及一系列新技术。其中英特尔能从现有3D芯片封装技术工艺中释放出超乎想象的更高性能，它将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。
点评：随着芯片3D化趋势明显，电子产品越来越小，轻薄化趋势明显，3D封装需求也有望在2018年进入渗透率拐点。晶方科技是全球TSV技术领先者，研发fan-out技术开发多年，并已通过世界一线客户认证，主要应用于大尺寸芯片、3Dstack芯片等领域；硕贝德主营射频天线、精密结构件、指纹模组及3D芯片封装。
免责声明：本文章信息为互联网收集而来，如内容侵犯了您的版权，请尽快与我们取得联系，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！联系邮箱：ts@sjstock.com.cn
风险提示：股市有风险，投资须谨慎。
